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南芯半導體在說明中表明，小米洶涌P1芯片為小米自研設計、南芯半導體代工（內部代號SC8561）。這款芯片具備超高壓4:1充電架構，完成了120W單電芯充電，支撐1:1、2:1和4:1轉換形式，一切形式均可雙導游通，可完成有線120W、無線50W、無線反充等多種充電功能。
南芯半導體2021年9月發布的南芯SC8571，為超高壓4:2充電架構，可完成120W雙電芯充電，其針對超大功率充電需求，支撐4:2、2:2兩種形式。
小米自研的洶涌P1充電芯片與南芯SC8571拓撲結構完全不同，電子元器件價格一覽表,電子元件回收是不同設計、不同功能、不同定位的兩顆充電芯片。
本年1月份，小米推出了第三款自研芯片“洶涌P1”，由小米12 Pro首發。這是一顆專門的快充芯片，對應的“神仙秒充”技能也獲得了2021小米年度技能大獎二等獎。
據介紹，洶涌P1完成了“120W單電芯”充電的突破，這是以往單電芯電池完全無法做到的高功率快充，而單電芯比較于雙電芯帶來的最顯著的長處便是能更節省空間，平等體積下容量更大，對于機身操控也更有優勢。
官方稱，洶涌P1的研制歷經18個月，四大研制中心通力合作，耗資過億，最終總算完成輕浮機身下的大電量120W快充。
臺積電在先進工藝代工上的優勢越來越明顯，電子元器件價格一覽表,電子元件回收這也讓Intel與臺積電的關系奇妙起來，整體方向上是競賽，但Intel也會加大與臺積電在芯片代工上的合作，特別是本年底量產的3nm節點上。
大摩分析師Charlie Chan日前發表報告，預測臺積電本年將從Intel、蘋果等公司手上贏得更多訂單，因而上調了臺積電的評級，看好未來開展。
依據他的報告，臺積電在2023年的3nm芯片代工市場上幾乎是壟斷性的，市場份額挨近100%。
3nm工藝的VIP客戶依然是蘋果，電子元器件價格一覽表,電子元件回收不過Intel也會參加這次的首發大戰中，2024年他們的處理器中20%的需求都會依靠外包生產。
盡管Charlie Chan的報告中沒有提到Intel哪些處理器會運用臺積電3nm工藝，不過之前消息稱Intel的14代酷睿、代號Metor Lake的處理器會首發，這一代處理器會運用小芯片封裝，其中CPU核算模塊是Intel自家的Intel 4工藝，GPU模塊很可能便是臺積電3nm工藝代工的，究竟Intel現在的ARC獨顯GPU運用的便是臺積電6nm工藝代工。
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