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深圳華強北回收三星內存芯片、收購三星存儲芯片
根據三星的方案，3nm工藝會放棄FinFET晶體管技能，轉向GAA盤繞柵極，3nm工藝上分為兩個版本，其間3GAE（低功耗版）將在2022年年頭投入量產，3GAP（高功能版）則會在2023年年頭批量生產。
對比5nm，三星新的3nm GAA能夠讓面積縮小35%，同功耗下功能提高30%，同功能下功耗下降50%。
再往后就是2nm工藝，三星高管日前再次表態2nm工藝會在2025年量產。
不過具體的工藝指標還沒發布，只知道仍是GAA晶體管，跟3nm相同基于MBCFET（多橋溝道FET）技能，這是一種納米片晶體管，能夠垂直堆疊，而且兼容現在的CMOS工藝，共享設備與制造方法，下降了新技能的升級成本。
三星的2nm工藝是一大進步，立異亮點不少，而且跟現在已有的2nm技能不同——此前IBM全球首發了2nm芯片，指甲蓋巨細的面積就能夠集成500億晶體管，比較7nm工藝提升了45%的功能或者減少75%的功耗，預計2024年量產。
三星也參與了IBM的2nm技能，但是自己量產的2nm技能跟IBM的2nm并不相同，后者需要新的生產方法，三星還會依靠自家研制的2nm技能
據路透社報道稱，美國商務部長吉娜·雷蒙多12月7日與臺經濟主管部門負責人王美花舉辦視頻談判，宣布新建“美臺科技交易暨出資協作構架”(Technology Trade and Investment Collaboration Framework, TTIC)，并在此架構下處理半導體供應鏈問題。
此前，美國一向不斷地要求臺灣拿出舉動，來處理半導體供應鏈問題。據美國商務部的新聞稿表明，雷蒙多在談判中表達了美國一向有愛好與臺灣進行協作，處理一起重視的商貿問題，尤其是半導體供應鏈及相關生態問題。美臺兩邊將在“美臺科技交易暨出資協作構架”下，推進發展商貿項目，探究加強要害供應鏈韌性的方法；兩邊還將一起研究其他辦法，來支撐半導體產業及其他要害供應鏈。在談判中兩邊還約好未來幾個月內再舉辦局級會議。
臺經濟主管部門負責人王美花表明，臺灣在全球供應鏈中扮演著關鍵人物，臺灣是美國長期可信賴的供應鏈協作夥伴。臺灣在處理半導體供應鏈問題上，將盡其所能。兩邊在半導體、5G、電動車及其零組件等領域有很大的協作潛力。希望在各項協作有基礎上，進一步與美國拓寬第三國基礎建設，協助臺業者參與美國重建夸姣(BBB)計畫。
據稱，2020年臺美貿易總額超過830億美元。2021年1-10月，兩邊貿易額超過855.9億美元，較去年同期增加26.19%。
本年9月，美國商務部以提高芯片供應鏈的透明度為由，深圳華強北回收三星內存芯片、收購三星存儲芯片要求臺積電等半導體企業在45天內交出庫存量、訂單、銷售記錄等數據。雖然這些數據被視為是商業機密，但包含臺積電、聯電、日月光、環球晶等在內的臺企都按期上交了材料。臺經濟主管部門負責人王美花其時稱，了解到臺企都會“交卷”，至于企業供給的材料是否涉及敏感數據，臺當局“不會干與、也不適合去了解內容”。王美花還再三宣稱臺企向美提交材料屬“自愿性質”。
美國強索數據后，未來必定會對半導體供應鏈中的相關企業采納有針對性的辦法，包含采納約束和制裁他國企業，同時補助和支撐本國企業的做法。臺當局自信會從中獲益，并非常樂意效勞，“盡其所能”。本次談判對外展現的所謂“美臺協作”協議，完全能夠看作是為往后采納舉動的埋下“伏筆”。
為鎮壓華為，從2019年美國就開端約束華為運用美國芯片技能以及相關元器件。2020年美國不斷收緊政策，不只約束臺積電，還約束聯發科等企業。在美國的壓力下，2020年7月臺積電官方宣布，沒有方案在9月14日后向華為繼續出貨。9月14日之前，臺積電緊迫接受華為追加訂單，和諧移用產能，最大極限地為華為生產芯片。
本年以來，全球缺芯，臺積電的重要性更加凸現。無論臺積電是“自愿”仍是出于無奈，深圳華強北回收三星內存芯片、收購三星存儲芯片臺積電已確定將出資至少120億美元在美國建5nm晶圓廠，并與索尼一起出資70億美元在日本熊本縣建廠。臺積電未來的產能分配方案恐怕終究得由美國人來審核輔導，由臺島上的經濟主管部門在上述“架構”下和諧生產，協作潛力巨大！
路透社曾報道稱，臺“國發會”負責人龔明鑫上個月竄訪斯洛伐克、捷克和立陶宛后稱，臺灣方面正在考慮與這三個東歐國家協作研制芯片，深圳華強北回收三星內存芯片、收購三星存儲芯片與這三個國家建立工作組，向三國供給技能培訓獎學金，此舉或許遭到歐盟的歡迎。
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